Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Idioma: inglés

Editorial: Intl Society of Hybrid, 1989

0930815254 / 9780930815257

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Detalles bibliográficos

Título
Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Autor
Harman, George
Editorial
Intl Society of Hybrid
Año de publicación
1989
Estado
New
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
0930815254
ISBN 13
9780930815257
Peso del artículo
15 onzas
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