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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science - Tapa dura
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Tapa dura
Librería: Wonder Book, Frederick, MD, Estados Unidos de America
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Condición: Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp. Nº de ref. del artículo: U09B-05303
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
Antiguo o usado
Tapa dura
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good. Nº de ref. del artículo: 10163251-75
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Tapa dura
Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good. Nº de ref. del artículo: 5475174-6
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Tapa dura
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
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Hardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority! Nº de ref. del artículo: S_322936498
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
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Hardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less. Nº de ref. del artículo: G0930815254I3N00
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Tapa dura
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
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Hardcover. Condición: Fine. hardback book in fine condition. Nº de ref. del artículo: 123284
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Tapa dura
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Hardcover. Condición: Fine. hardback book in fine condition. Nº de ref. del artículo: 122444
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1989 HC Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Tapa dura
Librería: Miki Store, San Jose, CA, Estados Unidos de America
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hardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: DUST JACKET. Pages are crisp and clean, no marking. Cover is verygood. Binding is tight/good. Nº de ref. del artículo: hb-bs23
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Publicado por
Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
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Hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title! Nº de ref. del artículo: Q-0930815254
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