9780849396229 - advanced routing of electronic modules: 2 (electronic packaging) de pecht, michael; wong, yeun tsun (15 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
- Tapa dura
Librería: Bay State Book Company, North Smithfield, Estados Unidos de AmericaBay State Book Company
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: SHIMEDIA, Brooklyn, Estados Unidos de AmericaSHIMEDIA
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC PR INC 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 450 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995-10-23 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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Hardcover. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: Books Puddle, New York, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 480 1st Edition.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Michael Pecht, Yeun Tsun WongThe rapid growth of the electronic products market has created an increasing need for affordable, reliable, high-speed and high-density multi-layer printed circuit boards (PCBs). This book presents the technologies, algor.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group 1995
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Librería: Biblios, frankfurt am main, AlemaniaBiblios
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Condición: New. pp. 480.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Inc 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1995
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Inc Okt 1995 1995
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Buch. Condición: Neu. Neuware - This book presents the technologies, algorithms, and methodologies for engineers and others developing the next generation of products.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group 1995
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 1. Libro 1 de 1 - Electronic Packaging
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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