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9780824784669 - Hybrid Assemblies and Multichip Modules de Kear, Fred W. (19 resultados)
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1992
ISBN 10: 0824784669 ISBN 13: 9780824784669
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 47,82
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1992
ISBN 10: 0824784669 ISBN 13: 9780824784669
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 44,08
Envío por EUR 9,95
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 97,57
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 105,91
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 120,45
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 120,77
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 173,11
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 175,45
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 182,36
Envío por EUR 17,29
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules: 38 (Manufacturing Engineering and Materials Processing)
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 185,68
Envío por EUR 17,85
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 207,08
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 207,77
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules (Manufacturing Engineering and Materials Processing)
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 236,25
Envío por EUR 13,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 248,51
Envío por EUR 20,13
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 308,98
Envío por EUR 14,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 296 pages. 9.25x6.30x0.94 inches. In Stock.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1992
ISBN 10: 0824784669 ISBN 13: 9780824784669
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 43,71
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 296 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam This item is printed on demand.
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Kear: Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 179,01
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Fred W. Kear is a manufacturing manager at Mototola Inc., in Albuquerque, New Mexico. He is the author of three books: The Design and Manufacture of Printed Circuits, Production Engineering, and Printed Circuit Assembly Manufacturing (Marcel Dekker, Inc.). .
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 241,81
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoHRD. Condición: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 296,66
Envío por EUR 63,06
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Providing a description of design considerations from the user's viewpoint, this detailed reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications.;Examining the current state of hybrid assembly technology, Hybrid Assemblies and Multichip Modules: provides a thorough overview of substrate materials and metals used for conductors, addressing multilayer materials and overglazes; explicates design considerations such as circuit layout, component placement, thermal management and interface problems; clarifies the manufacturing techniques used for multi-layer thick-film circuits and multilayer substrates; and explains soldering and other attachment methods for discrete components.;Focusing primarily on electronic assemblies that use ceramic substrates, Hybrid Assemblies and Multichip Modules should serve as a comprehensive resource for manufacturing, electrical and electronics, and automotive engineers; manufacturing managers; hybrid assembly designers; hybrid assembly users; printed circuit designers, fabricators and users; and graduate-level students in manufacturing engineering and electronic packaging courses.
