9780824784669 - hybrid assemblies and multichip modules: 38 (manufacturing engineering and materials processing) de kear, fred w. (20 resultados)
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: Taylor & Francis Group, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: Taylor & Francis Group, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press 1992-12-16, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Editorial: Taylor & Francis Inc, 1992
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Editorial: Marcel Dekker Inc, 1992
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Editorial: CRC Press, 1992
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Fred W. Kear is a manufacturing manager at Mototola Inc., in Albuquerque, New Mexico. He is the author of three books: The Design and Manufacture of Printed Circuits, Production Engineering, and Printed Circ…uit Assembly Manufacturing (Marcel Dekker, Inc.). .
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Editorial: CRC Press, 1992
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Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Providing a description of design considerations from the user's viewpoint, this detailed reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide r…ange of applications.;Examining the current state of hybrid assembly technology, Hybrid Assemblies and Multichip Modules: provides a thorough overview of substrate materials and metals used for conductors, addressing multilayer materials and overglazes; explicates design considerations such as circuit layout, component placement, thermal management and interface problems; clarifies the manufacturing techniques used for multi-layer thick-film circuits and multilayer substrates; and explains soldering and other attachment methods for discrete components.;Focusing primarily on electronic assemblies that use ceramic substrates, Hybrid Assemblies and Multichip Modules should serve as a comprehensive resource for manufacturing, electrical and electronics, and automotive engineers; manufacturing managers; hybrid assembly designers; hybrid assembly users; printed circuit designers, fabricators and users; and graduate-level students in manufacturing engineering and electronic packaging courses.
