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9780792351399 - Microelectronic Interconnections and Assembly (10 resultados)
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 103,30
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronic Interconnections and Assembly (NATO Science Partnership Sub-Series: 3:)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 93,48
Envío por EUR 13,86
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 108,13
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 93,47
Envío por EUR 17,35
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 104,78
Envío por EUR 17,35
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,45
Envío por EUR 14,46
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 299 pages. 9.75x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Netherlands|Springer, Berlin, 1998
ISBN 10: 0792351398 ISBN 13: 9780792351399
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 104,18
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. The Workshop is devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly and also includes papers on the education issues needed to prepare students for work in these areas. The future direction that such technologies may take is also.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 92,57
Envío por EUR 63,21
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The Workshop is devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly and also includes papers on the education issues needed to prepare students for work in these areas. The future direction that such technologies may take is also dealt with. The basic issue is that the miniaturisation of electronic systems continues, and performance must continue to improve. The newest packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. Advances in chip-scale, chip-flip, and direct chip attachments are described. Although wire bonding currently dominates the market, the consensus is that flip chip interconnection will rapidly increase its market share. Tape automated bonding is also discussed, primarily for special applications. Solder metallurgy and flip chip production technology receive attention in several papers. Solderability, reliability and fatigue of the joints are modelled, and mechanical stresses resulting from temperature cycling are reported. Multichip module and thick-film hybrid substrate interconnections are reported in several papers. These include thick and thin film metals, as well as low temperature polymer inks. Several papers describe diffusion and other metallurgical interactions in thick film surfaces.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Idioma: Inglés
Publicado por SPRINGER NATURE Aug 1998, 1998
ISBN 10: 0792351398 ISBN 13: 9780792351399
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 85,55
Envío por EUR 23,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The Workshop is devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly and also includes papers on the education issues needed to prepare students for work in these areas. The future direction that such technologies may take is also dealt with. The basic issue is that the miniaturisation of electronic systems continues, and performance must continue to improve. The newest packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. Advances in chip-scale, chip-flip, and direct chip attachments are described. Although wire bonding currently dominates the market, the consensus is that flip chip interconnection will rapidly increase its market share. Tape automated bonding is also discussed, primarily for special applications. Solder metallurgy and flip chip production technology receive attention in several papers. Solderability, reliability and fatigue of the joints are modelled, and mechanical stresses resulting from temperature cycling are reported. Multichip module and thick-film hybrid substrate interconnections are reported in several papers. These include thick and thin film metals, as well as low temperature polymer inks. Several papers describe diffusion and other metallurgical interactions in thick film surfaces. 316 pp. Englisch.
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Microelectronic Interconnections and Assembly: Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Prague, Czech Republic, 18-21 May 1996
Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 1998
ISBN 10: 0792351398 ISBN 13: 9780792351399
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 108,60
Envío por EUR 18,52
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
