Isbn: 9780412084317 - microelectronics packaging handbook: technology drivers part i: 1 (8 resultados)

Microelectronics Packaging Handbook Vol. 2, Pt. 1 : Technology Drivers by.
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Condición: Very Good.

Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Tapa dura
Librería: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Estados Unidos de AmericaDeckleEdge LLC
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hardcover. Condición: new.

Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.

Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In English.

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Condición: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.

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Condición: New. pp. 752 2nd Edition.

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