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9780412084317 - Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I: 1 de Klopfenstein, Alan G.; Rymaszewski, Eugene J.; Tummala, Rao (11 resultados)
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 64,78
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 130,13
Envío por EUR 6,00
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 165,83
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: new.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 225,35
Envío por EUR 13,86
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 243,16
Envío por EUR 2,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 243,87
Envío por EUR 2,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 285,85
Envío por EUR 3,44
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 752 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 246,21
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers Part I
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 305,57
Envío por EUR 65,45
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kong. and Ireland among others. At the current growth rate, total worldwide semiconductor sales will reach $300B by the year 2000. The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. displays. magnetic, and optical storage as well as software and system technologies. There has been a paradigm shift, however, in these technologies. from mainframe and supercomputer applications at any cost. to consumer applications at approximately one-tenth the cost and size. Personal computers are a good example. going from $500IMIP when products were first introduced in 1981, to a projected $lIMIP within 10 years. Thin. light portable. user friendly and very low-cost are. therefore. the attributes of tomorrow's computing and communications systems. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 300,27
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 752 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 300,17
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 752.
