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9780387309309 - Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks (Integrated Circuits and Systems) de Otis, Brian; Rabaey, Jan (21 resultados)
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 30,80
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 48,70
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 52,25
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 51,55
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,62
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,78
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 48,84
Envío por EUR 9,95
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 63,43
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Ultra-Low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 64,12
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Ultra-low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 76,32
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Ultra-low Power Wireless Technologies For Sensor Networks
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Ultra Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 78,95
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks (Integrated Circuits and Systems)
Librería: Stephen White Books, Bradford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 40,78
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. Ex-library book, usual markings. Hardback/Hardcover. Clean copy in good condition. Quick dispatch from UK seller.
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Edición internacionalULTRA-LOW POWER WIRELESS TECHNOLOGIES FOR SENSOR NETWORKS
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 80,60
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 19 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Brand New ! Fast Delivery "International Edition " and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 4-6 Working days .and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requested This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks (Integrated Circuits and Systems)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 113,52
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 118,64
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Includes an introduction to wireless sensor networksProblems specific to sensor node communications are described and addressedDesign methodologies presentedInvited chapters by leading research expertsIncludes an introduct.
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Edición internacional
ULTRA-LOW POWER WIRELESS TECHNOLOGIES FOR SENSOR NETWORKS
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,24
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 114,36
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - transconductance e ciency of all critical devices in order to reduce the n- essary bias current. However, reducing the current density also results in a severely decreased device f . An optimization of the current density is re- T quired to provide the correct balance between transconductance e ciency and bandwidth. Plots such as Figure 2. 1 are useful tools for designers when choosing appropriate transistor bias points. Technology scaling allows greatly increased f realization for a given IC. Thus, weak inversion biasing for RF T design will become increasingly useful in future technology nodes. Throughout this work, the IC of critical transistors will be discussed. Most of the RF devices are biased in moderate to weak inversion to achieve enhanced transconductance e ciency and reduced bias current. 2. 2 MEMS Background The relatively new eld of Radio Frequency Microelectro Mechanical Systems (RF MEMS) provides unique opportunities for RF transceiver designers. This section provides background on RF MEMS and provides insight into the - portunities presented by these new technologies. The eld of RF MEMS - cludes the design and utilization of RF lters, resonators, switches, and other passive mechanical structures constructed using bulk processed integrated c- cuit fabrication techniques. To date, these devices have been commercially used as discrete board-mounted components, primarily used to enhance the miniaturization of mobile phones. However, RF MEMS components have the potential to be batch fabricated using existing integrated circuit fabrication techniques.
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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 106,99
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -transconductance e ciency of all critical devices in order to reduce the n- essary bias current. However, reducing the current density also results in a severely decreased device f . An optimization of the current density is re- T quired to provide the correct balance between transconductance e ciency and bandwidth. Plots such as Figure 2. 1 are useful tools for designers when choosing appropriate transistor bias points. Technology scaling allows greatly increased f realization for a given IC. Thus, weak inversion biasing for RF T design will become increasingly useful in future technology nodes. Throughout this work, the IC of critical transistors will be discussed. Most of the RF devices are biased in moderate to weak inversion to achieve enhanced transconductance e ciency and reduced bias current. 2. 2 MEMS Background The relatively new eld of Radio Frequency Microelectro Mechanical Systems (RF MEMS) provides unique opportunities for RF transceiver designers. This section provides background on RF MEMS and provides insight into the - portunities presented by these new technologies. The eld of RF MEMS - cludes the design and utilization of RF lters, resonators, switches, and other passive mechanical structures constructed using bulk processed integrated c- cuit fabrication techniques. To date, these devices have been commercially used as discrete board-mounted components, primarily used to enhance the miniaturization of mobile phones. However, RF MEMS components have the potential to be batch fabricated using existing integrated circuit fabrication techniques. 184 pp. Englisch.
