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9780367574543 - Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance de Kaushik, Brajesh Kumar; Ramesh Kumar, Vobulapuram; Majumder, Manoj Kumar; Alam, Arsalan (14 resultados)
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Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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Through Silicon Vias
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Through Silicon Vias
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Through Silicon Vias
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Brajesh Kumar Kaushik received his Doctorate of Philosophy (PhD) in 2007 from Indian Institute of Technology Roorkee, India. He served Vinytics Peripherals Pvt. Ltd., Delhi, as a Research and Development engineer in microprocessor, microcontroller, and D.
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Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph.
