Isbn: 9780071848060 - 3d ic integration and packaging (electronics) (10 resultados)
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applicationsÜber den AutorrnrnnJohn H. Lau received his Ph.D. degree in Theoretical and Applied Mechanics from the University of Illinois (1977).…
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Buch. Condición: Neu. 3D IC Integration and Packaging | John H. Lau | Buch | Gebunden | Englisch | 2015 | McGraw-Hill Education | EAN 9780071848060 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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