3D IC Integration and Packaging

Idioma: inglés

Editorial: MCGRAW HILL BOOK CO, 2015

0071848061 / 9780071848060

Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications&Uumlber den AutorrnrnnJohn H. Lau received his Ph.D. degree in Theoretical and Applied Mechanics from the University of Illinois (1977).

N° de ref. del artículo 32191599

Título
3D IC Integration and Packaging
Autor
Lau, John
Editorial
MCGRAW HILL BOOK CO
Año de publicación
2015
Estado
New
Encuadernación
Encuadernación de tapa dura
Idioma
inglés
ISBN 10
0071848061
ISBN 13
9780071848060

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