Turunen markus (10 resultados)
- Tapa dura
Librería: medimops, Berlin, Alemaniamedimops
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Aceptable
EUR 5,00
Envío por EUR 20,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: good. Befriedigend/Good: Durchschnittlich erhaltenes Buch bzw. Schutzumschlag mit Gebrauchsspuren, aber vollständigen Seiten. / Describes the average WORN book or dust jacket that has all the pages present.
- Tapa dura
Librería: medimops, Berlin, Alemaniamedimops
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EUR 5,19
Envío por EUR 20,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 11 disponibles
Condición: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.
Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach (Microsystems)
Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi; Turunen, Markus; Mattila, Toni T.; Kivilahti, Jorma
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 165,67
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Condición: New. In.
Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach (Microsystems)
Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi; Turunen, Markus; Mattila, Toni T.; Kivilahti, Jorma
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach
Laurila, Tomi/ Vuorinen, Vesa/ Paulasto-kröckel, Mervi/ Turunen, Markus/ Mattila, Toni T.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 233,32
Envío por EUR 11,67Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 240 pages. 9.20x6.10x0.51 inches. In Stock.
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Librería: Antiquariat Jochen Mohr -Books and Mohr-, Oberthal, AlemaniaAntiquariat Jochen Mohr -Books and Mohr-
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EUR 3,55
Envío por EUR 59,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Sehr gut. 208 Seiten 9783312010011 Wir verkaufen nur, was wir auch selbst lesen würden. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 278.
Interfacial Compatibility in Microelectronics
Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi; Turunen, Markus; Mattila, Toni T.; Kivilahti, Jorma
- Tapa dura
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
Interfacial Compatibility in Microelectronics
Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi; Turunen, Markus; Mattila, Toni T.; Kivilahti, Jorma
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Interfacial Compatibility in Microelectronics
Tomi Laurila|Vesa Vuorinen|Mervi Paulasto-Kröckel|Markus Turunen|Toni T. Mattila|Jorma Kivilahti
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 136,16
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides solutions to several common reliability issues in microsystem packagingTeaches the reader methods to understand and predict failure mechanisms at interfaces between dissimilar materialsCombines thermodynamic-…diffusion kinetic model.
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Interfacial Compatibility in Microelectronics
Tomi Laurila|Vesa Vuorinen|Mervi Paulasto-Kröckel|Markus Turunen|Toni T. Mattila|Jorma Kivilahti
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 136,16
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides solutions to several common reliability issues in microsystem packagingTeaches the reader methods to understand and predict failure mechanisms at interfaces between dissimilar materialsCombines thermodynamic-…diffusion kinetic model.
