Timothy schmerbeck (25 resultados)
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science)
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-signal Coupling in Integrated Circuits
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Condición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 280 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | FOR MIXED-SIGNAL COUPLING IN IC. niquesandsuggestspossiblesolutions.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling integrated Circuits
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Añadir al carritoKluwer, Boston, 1995. XXII, 280 pages with some graphics, hardcover----former library book in good condition- 536 Gramm.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Couplings in Integrated Circuits
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Condición: New. This text addresses two major issues of the mixed-signal coupling problem - how to simulate it and how to overcome it. It identifies some of the problems that will be encountered, gives examples of actual hardware experiences, offers simulation techniques and suggests possible solutions. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 280 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 625. . 1994. Hardback. . . . .…
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Gebunden. Condición: New. List of Figures. List of Tables. Preface. 1. Introduction. 2. Sources of Noise and Methods of Coupling. 3. Semiconductor Device Simulation. 4. Simplified Substrate Modeling and Rapid Simulation. 5. Mesh Generation. 6. Substrate Modeling in Heavily-Doped.
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Condición: New. pp. xxiii + 280 Index.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
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Hardcover. Condición: Brand New. 1995 edition. 304 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Couplings in Integrated Circuits
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