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Advanced Semiconductor Packaging Handbook : Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
Sledge T Alldredge
Idioma: Inglés
Editorial: Amazon Digital Services LLC - Kdp Jul 2026, 2026
9798189958878
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
Alldredge, Sledge T.; Soliz, Eugene D,
Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2026
9798189958878
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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HANDBUCH FÜR FORTSCHRITTLICHES HALBLEITER-PACKAGING: Chiplets, heterogene Integration und 2,5D-/3D-Aufbautechnik für Design, Fertigung, Zuverlässigkeit und Test (German Edition)
T. Alldredge, Sledge; D. Soliz, Eugene
Idioma: Alemán
Editorial: Independently published, 2026
9798164879273
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Advanced Semiconductor Packaging Handbook : Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

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HANDBUCH FÜR FORTSCHRITTLICHES HALBLEITER-PACKAGING: Chiplets, heterogene Integration und 2,5D-/3D-Aufbautechnik für Design, Fertigung, Zuverlässigkeit und Test (German Edition)