Stippel (70 resultados)

Taschenbuch. Condición: Gut. 123 Seiten; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 160.

Condición: gut. 206 S., 20 cm, gebräunt, Einband leicht fleckig. Sprache: Deutsch.

Taschenbuch. Condición: Gut. 62 S. ; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 80.…

Taschenbuch. Condición: Gut. 206 S. Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Einband folienkaschiert. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 190. …

Ca. 50 Seiten mit vielen Illustrationen. 4°. OHln. Wohl als eine Art Hausarbeit im Rahmen der Ausbildung in einem Vermessungssteiger-Lehrgang a. d. Bergschule zu Bochum erstellt. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Dänemark, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Denmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 499 gr.…

139 SS. mit einigen Abb. Gr.-8°. OBroschur. Minimal gealtert. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Dänemark, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Denmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 499 gr. …

gebundene Ausgabe. Condición: Gut. 224 S. Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Leichte altersbedingte Anbräunung des Papiers. Einband etwad staubverschmutzt und fleckig. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 435. …

227 SS. mit einigen Abb. Gr.-8°. OBroschur. Gut. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Dänemark, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Denmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 749 gr.…

gebundene Ausgabe. Condición: Gut. 319 Seiten; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 580.

gebundene Ausgabe. Condición: Gut. 228 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Original-Schutzumschlag vorhanden (siehe Foto). Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 370. …

Condición: New.

Hardcover. Condición: Gut. Ohne Schutzumschlag. 319 S., Olein., 8o (Altersspuren) [tk21].

89 SS. mit einigen Abb. 8°. OPbd. Gut! Geschichte, Denkwürdigkeiten, Sagen und Lieder aus dem Peißenberger Bergbau. - Handschriftliche Widmung des Mitverfassers Ludwig Stippel auf dem Vorsatzblatt! Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Dänemark, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Denmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 499 gr.…

Condición: As New. Unread book in perfect condition.

8°, OBrosch, schöner Zust. 1. Aufl. 139 S., mit vielen Abb. Kein Versand ins EU-Ausland wegen der EPR-Bestimmungen. No shipping to EU-Countries because EPR-Rules. For more information and solutions please contact us. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 900.

Condición: New. Estado de la sobrecubierta: New. Enviamos a todo el mundo. 100% garant'a. Libro nuevo.

Condición: New. In English.

Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes' (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development.…

Condición: New. pp. 532.

Paperback. Condición: Brand New. 524 pages. 9.50x6.75x1.00 inches. In Stock.

Condición: Très bon. Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Volume 5 | Selberherr et alii | Springer-Verlag, 1993, in-8 cartonnage éditeur, 504 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT14+] Pour les expéditions internationales, nous consulter au préalable pour l ajustement des frais de port qui seront peut-être revus à la baisse/ For international shipments, please contact us in advance to adjust shipping costs. |. …

Ehrenwirth, München 1961, 224 S., OLn, Bibliotheksexemplar mit Gebrauchsspuren.

Condición: New. In English.

Taschenbuch. Condición: Neu. Simulation of Semiconductor Devices and Processes | Vol.5 | Siegfried Selberherr (u. a.) | Taschenbuch | xx | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709173725 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …

Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 504 pages. 9.60x6.60x1.10 inches. In Stock.

Condición: New. The SISDEP 93 conference proceedings present outstanding research and development results in the area of numerical process and device simulation. The miniaturization of today s semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in .

Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Buch. Condición: Neu. Neuware - The SISDEP 93 conference proceedings present outstanding research and development results in the area of numerical process and device simulation. The miniaturization of today s semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconductor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understanding of physical effects, these proceedings support the simulation community and the process- and device engineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development. This book covers the following topics: process simulation and equipment modeling, device modeling and simulation of complex structures, device simulation and parameter extraction for circuit models, integration of process, device and circuit simulation, practical applications of simulation, algorithms and software.…

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