Niknejad ali (90 resultados)
- Tapa dura
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hardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Finfet/Gaa Modeling for Ic Simulation and Design : Using the Bsim-cmg Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Payvadosi, Navid; Niknejad, Ali; Hu, Chenming; Salahuddin, S.
- Tapa blanda
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Finfet/Gaa Modeling for Ic Simulation and Design : Using the Bsim-cmg Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Payvadosi, Navid; Niknejad, Ali; Hu, Chenming; Salahuddin, S.
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Finfet/Gaa Modeling for Ic Simulation and Design : Using the Bsim-cmg Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Payvadosi, Navid; Niknejad, Ali; Hu, Chenming; Salahuddin, S.
- Tapa blanda
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Finfet/Gaa Modeling for Ic Simulation and Design : Using the Bsim-cmg Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Payvadosi, Navid; Niknejad, Ali; Hu, Chenming; Salahuddin, S.
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FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Hu, Chenming; Salahuddin, S.; Pahwa, Girish; Dasgupta, Avirup; Lu, Darsen; Vanugopalan, Sriramkumar; Niknejad, Ali; Khandelwal, Sourabh; Duarte, Juan Pablo; Payvadosi, Navid
- Tapa blanda
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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- Primera edición
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Condición: New. Describes the fundamental electromagnetics of passive and active circuit elements, highlighting the various effects and potential problems in circuit design. Num Pages: 464 pages, 380 figures. BIC Classification: THR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 256 x 180 x 26. Weight in Grams: 1056. . 2007. 1st Edition. hardcover. . . . .…
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
- Tapa dura
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EUR 159,78
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Hardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
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Condición: Very Good. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
- Tapa dura
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de AmericaBetter World Books: West
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EUR 163,32
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Condición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
- Tapa dura
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EUR 161,94
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
- Tapa dura
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EUR 164,37
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
- Tapa blanda
Librería: True Oak Books, Highland, NY, Estados Unidos de AmericaTrue Oak Books
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Condición: Usado - Bueno
EUR 170,80
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Paperback. Condición: Very Good. Integrated Circuits And Systems; 6.1 X 0.73 X 9.25 inches; 317 pages; Great overall condition. Minor cosmetic wear. No noteworthy blemishes. No writing.; - We're committed to your satisfaction. We offer free returns and respond promptly to all inquiries. Your item will be carefully wrapped in bubble wrap and securely boxed. All orders ship on the same or next business day. Buy with confidence.…
FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Hu, Chenming; Salahuddin, S.; Pahwa, Girish; Dasgupta, Avirup; Lu, Darsen; Vanugopalan, Sriramkumar; Niknejad, Ali; Khandelwal, Sourabh; Duarte, Juan Pablo; Payvadosi, Navid
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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EUR 157,77
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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EUR 162,39
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Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa blanda
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Paperback. Condición: New. FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard, Second Edition is the first to book to explain FinFET modeling for IC simulation and the industry standard - BSIM-CMG - describing the rush in demand for advancing the technology from planar to 3D architecture as now enabled by the approved industry standard. The book gives a strong foundation on the physics and operation of FinFET, details aspects of the BSIM-CMG model such as surface potential, charge and current calculations, and includes a dedicated chapter on parameter extraction procedures, thus providing a step-by-step approach for the efficient extraction of model parameters. With this book, users will learn Why you should use FinFET, The physics and operation of FinFET Details of the FinFET standard model (BSIM-CMG), Parameter extraction in BSIM-CMG FinFET circuit design and simulation, and more.…
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 186,76
Envío por EUR 9,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Describes the fundamental electromagnetics of passive and active circuit elements, highlighting the various effects and potential problems in circuit design. Num Pages: 464 pages, 380 figures. BIC Classification: THR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 256 x 180 x 26. Weight in Grams: 1056. . 2007. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 198,76
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. xi + 452.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2000
Serie: Libro 34 de 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 193,70
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 452 pages. 9.75x6.75x1.10 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2000
Serie: Libro 34 de 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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EUR 211,69
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Cambridge University Press, 2019
Serie: Libro 20 de 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
- Tapa dura
Librería: GoldBooks, Denver, CO, Estados Unidos de AmericaGoldBooks
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EUR 213,39
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Hardcover. Condición: new. New Copy. Customer Service Guaranteed.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2000
Serie: Libro 34 de 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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EUR 221,20
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Condición: New.
