N ohno (42 resultados)
Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 4
Ohno, Junji; Yatate, Hajime; Tomino, Yoshiyuki; Yasuhiko, Yoshikazu; Cockrell, C. T. (TRN)
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Mobile Suit Gundam Cucuruz Doan's Island 3 : The Origin MSD
Ohno, Junji; Yatate, Hajime; Tomino, Yoshiyuki; Yasuhiko, Yoshikazu; Cockrell, C. T. (TRN)
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 1
Ohno, Junji; Cockrell, C. T. (TRN); Joseph, Daniel (EDT); Katoki, Hajime (CON); Kotobuki, Tsukasa (CON)
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Mobile Suit Gundam Cucuruz Doan's Island 3 : The Origin MSD
Ohno, Junji; Yatate, Hajime; Tomino, Yoshiyuki; Yasuhiko, Yoshikazu; Cockrell, C. T. (TRN)
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 1
Ohno, Junji; Cockrell, C. T. (TRN); Joseph, Daniel (EDT); Katoki, Hajime (CON); Kotobuki, Tsukasa (CON)
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 4
Ohno, Junji; Yatate, Hajime; Tomino, Yoshiyuki; Yasuhiko, Yoshikazu; Cockrell, C. T. (TRN)
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Kazuo Ohno's World : From Without & Within
Ohno, Kazuo; Ohno, Yoshito; Barrett, John (TRN); Mizohata, Toshio (INT)
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Kazuo Ohno's World : From Without & Within
Ohno, Kazuo; Ohno, Yoshito; Barrett, John (TRN); Mizohata, Toshio (INT)
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 1
Ohno, Junji; Cockrell, C. T. (TRN); Joseph, Daniel (EDT); Katoki, Hajime (CON); Kotobuki, Tsukasa (CON)
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Mobile Suit Gundam Cucuruz Doan's Island 3 : The Origin MSD
Ohno, Junji; Yatate, Hajime; Tomino, Yoshiyuki; Yasuhiko, Yoshikazu; Cockrell, C. T. (TRN)
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 4
Ohno, Junji; Yatate, Hajime; Tomino, Yoshiyuki; Yasuhiko, Yoshikazu; Cockrell, C. T. (TRN)
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 1
Ohno, Junji; Cockrell, C. T. (TRN); Joseph, Daniel (EDT); Katoki, Hajime (CON); Kotobuki, Tsukasa (CON)
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Mobile Suit Gundam Cucuruz Doan's Island 3 : The Origin MSD
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Mobile Suit Gundam the Origin MSD Cucuruz Doan's Island 4
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Kazuo Ohno's World : From Without & Within
Ohno, Kazuo; Ohno, Yoshito; Barrett, John (TRN); Mizohata, Toshio (INT)
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Kazuo Ohno's World : From Without & Within
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17 x 25 cm. 1570 S. gebunden. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. (Key Engineering Materials, 340-341).
Engineering Plasticity and Its Applications: AEPA 2006 (=Key Engineering Materials 340,341). 2 vols.
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Hardcover/Pappeinband. Condición: Wie neu. 1570 p. Like new. Shrink wrapped. 2 volume set. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 3100.
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Hardcover. Condición: New.
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Taschenbuch. Condición: Neu. IUTAM Symposium on Creep in Structures | N. Ohno (u. a.) | Taschenbuch | xxii | Englisch | 2010 | Springer Netherland | EAN 9789048156238 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Tapa blanda
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The advent of steam turbines and the sudden rise of steam temperature at the beginning of the 20th century gave a great impetus to the start of scientific research on metal creep and high-temperature strength. Then aeronautical and aerospace exploi…tation in the 1940's and 1950's enlarged the scope of creep research. In this context, the first IUTAM Symposium on 'Creep in Structures' was held at Stanford University in July 1960, and about 60 participants from seven countries around the world discussed their recent results on this problem. Subsequent innovation in science and technology, as in nuclear and new energy technology, new materials, large scale integration of semiconductors etc., has claimed solutions to new and challenging problems in this fundamental field of applied mechanics. In order to discuss the new topics in this discipline, the IUTAM Symposia 'Creep in Structures' thereafter have been held every ten years; i.e. the second in 1970 at Gothenburg, Sweden, the third in 1980 at Leicester, U.K. and the fourth in 1990 at Cracow,Poland. The First (1960) and Second Symposium (1970) were concerned mainly with the phenomenological law of creep and creep analysis of structural elements, whereas the issues of the Third Symposium (1980) shifted toward the problems of creep damage, creep crack growth, practical and effective design methods, etc.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The advent of steam turbines and the sudden rise of steam temperature at the beginning of the 20th century gave a great impetus to the start of scientific research on metal creep and high-temperature strength. Then aeronautical and aerospace exploitation…in the 1940's and 1950's enlarged the scope of creep research. In this context, the first IUTAM Symposium on 'Creep in Structures' was held at Stanford University in July 1960, and about 60 participants from seven countries around the world discussed their recent results on this problem. Subsequent innovation in science and technology, as in nuclear and new energy technology, new materials, large scale integration of semiconductors etc., has claimed solutions to new and challenging problems in this fundamental field of applied mechanics. In order to discuss the new topics in this discipline, the IUTAM Symposia 'Creep in Structures' thereafter have been held every ten years; i.e. the second in 1970 at Gothenburg, Sweden, the third in 1980 at Leicester, U.K. and the fourth in 1990 at Cracow,Poland. The First (1960) and Second Symposium (1970) were concerned mainly with the phenomenological law of creep and creep analysis of structural elements, whereas the issues of the Third Symposium (1980) shifted toward the problems of creep damage, creep crack growth, practical and effective design methods, etc.
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New. Held in Nagoya, Japan, 3-7 April 2000 Editor(s): Murakami, S.; Ohno, N. Series: Solid Mechanics and its Applications. Num Pages: 544 pages, biography. BIC Classification: TGMD5. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 233 x 155 x 30. Weight…in Grams: 1076. . 2000. 120. Hardback. . . . .
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 453,68
Envío por EUR 17,45Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 520 pages. 10.00x6.75x1.00 inches. In Stock.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 471,15
Envío por EUR 9,03Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Held in Nagoya, Japan, 3-7 April 2000 Editor(s): Murakami, S.; Ohno, N. Series: Solid Mechanics and its Applications. Num Pages: 544 pages, biography. BIC Classification: TGMD5. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 233 x 155 x 30. Weight…in Grams: 1076. . 2000. 120. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
