Muthumohan (19 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2023
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 10,45
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Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2023
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 11,18
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 10,01
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Condición: New. pp. xii + 136 Illus.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 15,73
Envío por EUR 3,51Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. xii + 136.
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 10,42
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. xii + 136.
Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2023
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 15,59
Envío por EUR 10,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2023
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 13,95
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2023
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 14,60
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Loganathan, Arulmurugan; S, Raghavendraprabhu; C, Muthumohan
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Condición: New.
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Loganathan, Arulmurugan; S, Raghavendraprabhu; C, Muthumohan
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 43,47
Envío por EUR 10,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
- Tapa blanda
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 36,51
Envío por EUR 17,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Paperback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Independently published, 2023
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 13,58
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Condición: New. Print on Demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Independently Published, 2023
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de AmericaPBShop.store US
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EUR 15,67
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PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Loganathan, Arulmurugan; S, Raghavendraprabhu; C, Muthumohan
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 67,89
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Independently Published, 2023
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
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EUR 13,96
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PAP. Condición: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Loganathan, Arulmurugan; S, Raghavendraprabhu; C, Muthumohan
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 66,67
Envío por EUR 7,55Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand.
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Loganathan, Arulmurugan; S, Raghavendraprabhu; C, Muthumohan
- Tapa blanda
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 67,18
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Condición: New. PRINT ON DEMAND.
- Tapa blanda
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 34,25
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Loganathan ArulmuruganArulmurugan Loganathan is working as an Assistant Professor in the Department of Electronics and Communication Engineering, Bannari Amman Institute of Technology, Sathyamangalam, Erode, Tamilnadu, India. His res.…
- Tapa blanda
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 58,59
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics.…
