Lee lap kei editor (5 resultados)
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 80,75
Envío por EUR 11,71Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. revised edition. 314 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 81,78
Envío por EUR 14,64Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 376 pages. 9.50x6.25x0.75 inches. In Stock.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 82,83
Envío por EUR 14,64Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 440 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
Blended Learning. New Challenges and Innovative Practices: 10th International Conference, ICBL 2017, Hong Kong, China, June 27-29, 2017, Proceedings (Lecture Notes in Computer Science)
Cheung, Simon K.S. (Editor) / Kwok, Lam-for (Editor) / Ma, Will W.K. (Editor) / Lee, Lap-Kei (Editor) / Yang, Harrison (Editor)
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 83,58
Envío por EUR 14,64Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 490 pages. 9.00x6.00x1.25 inches. In Stock.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 108,79
Envío por EUR 14,64Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 352 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.




