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Study of Snagcu Alloy Reliability
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Study of SnAgCu Alloy Reliability
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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EUR 65,99
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Study of SnAgCu Alloy Reliability | Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Study of SnAgCu Alloy Reliability | Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry | Krishna Tunga | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2009 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639133271 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino Unido
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EUR 65,33
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Study of SnAgCu Alloy Reliability Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Study of SnAgCu Alloy Reliability Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Study of SnAgCu Alloy Reliability : Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This work aims to understand the reliability ofSnAgCu solder interconnects used in PBGA packagesusing microstructure evolution, laser moiréinterferometry and finite-element modeling. Aparticle coarsening based microstructure evolution ofthe solder joint material during thermal excursionswas studied for extended periods of time lasting forseveral months. The microstructure evolution andparticle coarsening was quantified, and accelerationfactors were determined between benign field-useconditions and ATC conditions for PBGA packages withdifferent form factors and for two differentlead-free solder alloys. A new technique using lasermoiré interferometry was developed to assess thedeformation behavior of SnAgCu based solder jointsduring thermal excursions. This technique can used toestimate the fatigue life of solder joints quickly ina matter offew days instead of months. FEA in conjunction withexperimental data from the ATC for differentlead-free PBGA packages was used to develop a fatiguelife model that can be used to predict solder jointfatigue life for any PBGA package.
