King ning (136 resultados)
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Hardcover. Condición: Like New. Materials Research Society. 1985. Pittsburgh. Hardcover (issued without dust jacket). 8vo. As new copy ( a name in ink top right of front free end-paper). Heavily illustrated with photographs, charts, diagrams, tables, and graphs in black and white. Includes subject index and author index. 417 pages. Next day shipping guaranteed.…
Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
- Tapa blanda
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Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
- Tapa blanda
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Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
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Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
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- Tapa blanda
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- Tapa blanda
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- Tapa blanda
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- Tapa blanda
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Condición: New.
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PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Tapa blanda
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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- Tapa blanda
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Librería: Studibuch, Stuttgart, AlemaniaStudibuch
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hardcover. Condición: Gut. 466 Seiten; 9789814303460.3 Gewicht in Gramm: 1.
- Tapa blanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New.
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . . …
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In English.
- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
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Hardback. Condición: New. Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.…
Más imágenesElectronic Packaging Materials Science. Symposium held November 27-29, 1984, Boston, Massachusetts, U.S.A. (= Materials Research Society Symposia Proceedings, Volume 40).
Giess, Edward A., King-Ning Tu and Donald R. Uhlmann (Editors):
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Librería: Antiquariat Silvanus - Inhaber Johannes Schaefer, Ahrbrück, AlemaniaAntiquariat Silvanus - Inhaber Johannes Schaefer
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EUR 65,00
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417 S. mit zahlreichen Abbildungen, 0931837057 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 860 Groß 8°, Original-Pappband (Hardcover), Bibliotheks-Exemplar (Firmenbibliothek) mit Rückenschild, Stempel auf Vorsatz und Titel, Einband in selbstklebende transparente Schutzfolie eingeschlagen, insgesamt gutes und innen sauberes Exemplar, (library sample in alltogether good condition).…
Elements Of Electromigration: Electromigration In 3D Ic Technology
Tu, King-Ning (City University Of Hong Kong) Liu, Yingxia (City University Of Hong Kong)
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 105,54
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Paperback. Condición: Brand New. 142 pages. 9.68x6.87x9.61 inches. In Stock.
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 118,45
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Condición: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland. …
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 129,95
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
