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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 6,62
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Very Good. No Jacket. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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The Fascial Network
Idioma: Inglés
Publicado por Meyer & Meyer Sport, Limited, 2015
ISBN 10: 1782550690 ISBN 13: 9781782550693
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 10,11
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Former library book; may include library markings. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
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The Fascial Network
Idioma: Inglés
Publicado por Meyer & Meyer Sport, Limited, 2015
ISBN 10: 1782550690 ISBN 13: 9781782550693
Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 10,11
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Añadir al carritoCondición: Good. Former library book; may include library markings. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Librería: One Planet Books, Columbia, MO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 6,63
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: Like New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador. First Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! Like Brand NEW. No tears, highlighting or writing because it's never been used! May have minor shelf wear. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 10,06
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 13 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador.
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Librería: Orion Tech, Kingwood, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 12,41
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador.
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 10,58
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 13 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador. Unread book in perfect condition.
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Librería: Textbooks_Source, Columbia, MO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,52
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador. First Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 30,08
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: K & L KICKIN' BOOKS, Corinth, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 26,55
Envío por EUR 3,44
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Estado de la sobrecubierta: no dust jacket. First Edition. Very good with slight shelf wear.
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,65
Envío por EUR 17,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 13 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects Pecht, Michael G.; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W. and Evans, Jillian Y.
Librería: Librairie Parrêsia, Figeac, Francia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 25,00
Envío por EUR 32,50
Se envía de Francia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoJan 05, 1995. Condición: Used: Very Good. Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects | Pecht et alii | Wiley & Sons, 1994, in-8 cartonnage éditeur sous jaquette, 461 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT19].
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 72,70
Envío por EUR 17,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 13 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Julie Evans. Sarah Schultz Ilustrador. Unread book in perfect condition.
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Product Integrity and Reliability in Design
Librería: HR1 Books, Hereford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 83,02
Envío por EUR 17,86
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Very Good. Same / next day dispatch (Monday - Friday),
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 104,25
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Product Integrity and Reliability in Design
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 103,47
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 121,88
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Product Integrity and Reliability in Design
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 111,90
Envío por EUR 13,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 111,89
Envío por EUR 17,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 136,62
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 6 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects Format: Paperback
Librería: INDOO, Avenel, NJ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 138,96
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Product Integrity and Reliability in Design Evans, John W. and Evans, Jillian Y.
Librería: myVend, Altötting, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 129,90
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover Feb 28, 2001. Condición: Used: Like New. Inkl. Rechnung nach §19; Buch stammt aus aufgelà ster Buchsammlung; Label, Stempel und Notizen mà glich.
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,07
Envío por EUR 17,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Product Integrity and Reliability in Design
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 131,02
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Editor(s): Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 402 pages, biography. BIC Classification: AKP; TBC; TBD; TGPQ. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 156 x 25. Weight in Grams: 626. . 2012. Softcover reprint of the original 1st ed. 2001. Paperback. . . . .
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 156,80
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 158,43
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 6 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Product Integrity and Reliability in Design
Idioma: Inglés
Publicado por Springer London, Springer London Sep 2012, 2012
ISBN 10: 144711065X ISBN 13: 9781447110651
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 106,99
Envío por EUR 60,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Neuware -Product Integrity and Reliability in Design is intended to serve either as a text for graduate students or as a reference for practicing engineers. The book develops the root-cause approach to reliability - often referred to as 'physics of failure' in the reliability engineering field. It approaches the subject from the point of view of a process and integrates the necessary methods to support that process. The book can be used to teach first- or second-year postgraduate students in mechanical, electrical, manufacturing and materials engineering about addressing issues of reliability during product development. It will also serve practicing engineers involved in the design and development of electrical and mechanical components and systems, as a reference.The book takes an interdisciplinary approach appropriate to system engineering, stressing concepts that can be integrated into design and placing less emphasis on traditional assumptions about reliability and analysis as a separate development activity. Several case studies emphasize the understanding of failure mechanisms and failure prevention and show how reliability methods, including simulation and testing can be integrated into design and development.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 420 pp. Englisch.
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Product Integrity and Reliability in Design
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 163,69
Envío por EUR 9,02
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Editor(s): Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 402 pages, biography. BIC Classification: AKP; TBC; TBD; TGPQ. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 156 x 25. Weight in Grams: 626. . 2012. Softcover reprint of the original 1st ed. 2001. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 159,78
Envío por EUR 13,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects (Paperback)
Idioma: Inglés
Publicado por John Wiley & Sons Inc, New York, 1995
ISBN 10: 0471594369 ISBN 13: 9780471594369
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 177,90
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. All packaging engineers and technologists who want to ensure thatthey give their customers the highest quality, most cost-effectiveproducts should know that the paradigm has shifted. It has shiftedaway from the MIL-STDs and other government standards and testprocedures that don't cost-effectively address potential failuremechanisms or the manufacturing processes of the product. It hasshifted decisively towards tackling the root causes of failure andthe appropriate implementation of cost-effective process controls,qualityscreens, and tests. This book's groundbreaking, science-based approach to developingqualification and quality assurance programs helps engineers reacha new level of reliability in today's high-performancemicroelectronics. It does this with powerful. * Techniques for identifying and modeling failure mechanismsearlier in the design cycle, breaking the need to rely on fielddata * Physics-of-failure product reliability assessment methods thatcan be proactively implemented throughout the design andmanufacture of the product * Process controls that decrease variabilities in the end productand reduce end-of-line screening and testing A wide range of microelectronic package and interconnectconfigurations for both single-and multi-chip modules is examined,including chip and wire-bonds, tape-automated (TAB), flip-TAB,flip-chip bonds, high-density interconnects, chip-on-board designs(COB), MCM, 3-D stack, and many more. The remaining packageelements, such as die attachment, case and lid, leads, and lid andlead seals are also discussed in detail. The product of a distinguished team of authors and editors, thisbook's guidelines for avoiding potential high-risk manufacturingand qualification problems, as well as for implementing ongoingquality assurance, are sure to prove invaluable to both studentsand practicing professionals. For the professional engineer involved in the design andmanufacture of products containing electronic components, here is acomprehensive handbook to the theory and methods surrounding theassembly of microelectronic and electronic components. The bookfocuses on computers and consumer electronic products with internalsubsystems that reflect mechanical design constraints, costlimitations, and aesthetic and ergonomic concerns. Taking a totalsystem approach to packaging, the book systematically examines:basic chip and computer architecture; design and layout;interassembly and interconnections; cooling scheme; materialsselection, including ceramics, glasses, and metals; stress,vibration, and acoustics; and manufacturing and assemblytechnology. 1994 (0-471-53299-1) 800 pp. INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID, AND MULTICHIP MODULE PACKAGE DESIGNGUIDELINES: A Focus on Reliability --Michael Pecht This comprehensive guide features a uniquely organized time-phasedapproach to design, development, qualification, manufacture, andin-service management. It provides step-by-step instructions on howto define realistic system requirements, define the system usageenvironment, identify potential failure modes, characterizematerials and processes by the key control label factors, and useexperiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimumdesign before production begins. Topics covered include: detaileddesign guidelines for substrate.wire and wire, tape automated,and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead andlid seals--incorporating dimensional and geometric configurationsof package elements, manufacturing and assembly conditions,materials selection, and loading conditions. 1993 (0-471-59446-6)454 pp. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
