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C, H, N and O in Si and Characterization and Simulation of Materials and Processes. Part I and II. (European Materials Research Society Symposia Proceedings, Vol. 56).
Idioma: Inglés
Publicado por Amsterdam (NL), Elsevier Science Ltd., 1996
ISBN 10: 0444824138 ISBN 13: 9780444824134
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 40,80
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Añadir al carritoHardcover. 294, 256 p., with numerous figures, 29 cm, Good condition. Ex-Library with usual markings. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1960.
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Wafer Bonding: Applications and Technology
Libro 62 de 233: Springer Series in Materials ScienceLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 518,34
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Wafer Bonding
Libro 62 de 233: Springer Series in Materials ScienceIdioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540210490 ISBN 13: 9783540210498
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingInclu.
