Gosele u m (3 resultados)
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, AlemaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasMiembro de asociación: GIAQ
Condición: Usado - Bueno
EUR 51,00
Envío por EUR 60,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Gut. 294, 256 p., with numerous figures, 29 cm, Good condition. Ex-Library with usual markings. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1960.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 529,93
Envío por EUR 14,63Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
- Más imágenes
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 311,76
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic… device manufacturingInclu.


