Elfadel ibrahim (157 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Cham, Springer., 2019
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.…
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382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch. …
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Paperback or Softback. Condición: New. MEMS Accelerometers. Book.
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Paperback. Condición: New.
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Hardback. Condición: New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2020-08, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa blanda
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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PF. Condición: New.
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 300.
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Condición: New.
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 257.
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Idioma: Inglés
Editorial: Springer-Nature New York Inc, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
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EUR 98,02
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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EUR 99,50
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa blanda
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 93,70
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