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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things. 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers.
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 12,00
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Añadir al carritoXIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.
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The IoT Physical Layer. Design and Implementation.
Librería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 12,00
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 6 disponibles
Añadir al carrito382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Idioma: Inglés
Publicado por Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Librería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 16,00
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Añadir al carritoAufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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MEMS Accelerometers (Paperback or Softback)
Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de America
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, . and Communication Technology, 500)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 54,98
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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MEMS Accelerometers
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3D Stacked Chips
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing AG, CH, 2016
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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MEMS Accelerometers
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,63
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,06
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,06
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,05
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 62,45
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,12
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 63,13
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 77,43
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 300.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,58
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Vlsi-soc: Opportunities And Challenges B
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 73,19
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Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 82,83
Envío por EUR 3,39
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 257.
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3d Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 80,46
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 2325, 2017,
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyIdioma: Inglés
Publicado por Springer-Nature New York Inc, 2020
ISBN 10: 3030156656 ISBN 13: 9783030156657
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 83,66
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
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Vlsi-soc: Opportunities And Challenges B
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 90,39
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Secure, Low-power Iot Communication Using Edge-coded Signaling
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 99,57
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 100,91
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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence: 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, ... and Communication Technology, 680)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 90,31
Envío por EUR 13,85
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 90,31
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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