Elfadel ibrahim (164 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Cham, Springer., 2019
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.…
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382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch. …
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Paperback or Softback. Condición: New. MEMS Accelerometers. Book.
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Paperback or Softback. Condición: New. 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems. Book.
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Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Hardback. Condición: New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Condición: New. pp. 300.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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EUR 95,35
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Condición: New. pp. 257.
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer-Nature New York Inc, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
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EUR 102,85
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 212 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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