Burchett s n (14 resultados)
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 3,39
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- Tapa blanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 3,46
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- Tapa blanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 6,52
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Editorial: Pilgrims Book House
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
- Tapa dura
Librería: StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Reino UnidoStainesBookhub
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EUR 127,94
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Frear, D. R.; Burchett, S. N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H. (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 235,86
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Envío por EUR 3,55Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 436.
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Frear, D. R.; Burchett, S. N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H. (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 336,15
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R., Burchett, Steven N., Morgan, Harold S., La
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Darrel R. Frear|Steven N. Burchett|Harold S. Morgan|John H. Lau
- Tapa dura
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EUR 180,07
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. Wi.…
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EUR 330,24
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Condición: New. Print on Demand pp. 436 9:B&W 6 x 9 in or 229 x 152 mm Case Laminate on Creme w/Gloss Lam.
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 436.
