Bajenescu (52 resultados)
Idioma: Alemán
Editorial: Verlag Technische Rundschau im Hallwag-Verlag, Bern, 1979
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: Wiley, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: Wiley, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Idioma: Inglés
Editorial: Wiley, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Idioma: Inglés
Editorial: Wiley, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Idioma: Inglés
Editorial: Wiley, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Hardcover. Condición: New. SHRINK-WRAPPED: US SELLER SHIPS FROM USA.
Idioma: Inglés
Editorial: John Wiley and Sons Inc, US, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Hardback. Condición: New. Failure analysis is the preferred method to investigate product or process reliability and to ensure optimum performance of electrical components and systems. The physics-of-failure approach is the only internationally accepted solution for continuously improving the reliability of materials, devices an…d processes. The models have been developed from the physical and chemical phenomena that are responsible for degradation or failure of electronic components and materials and now replace popular distribution models for failure mechanisms such as Weibull or lognormal. Reliability engineers need practical orientation around the complex procedures involved in failure analysis. This guide acts as a tool for all advanced techniques, their benefits and vital aspects of their use in a reliability programme. Using twelve complex case studies, the authors explain why failure analysis should be used with electronic components, when implementation is appropriate and methods for its successful use. Inside you will find detailed coverage on: a synergistic approach to failure modes and mechanisms, along with reliability physics and the failure analysis of materials, emphasizing the vital importance of cooperation between a product development team involvedthe reasons why failure analysis is an important tool for improving yield and reliability by corrective actionsthe design stage, highlighting the 'concurrent engineering' approach and DfR (Design for Reliability) failure analysis during fabrication, covering reliability monitoring, process monitors and package reliability reliability resting after fabrication, including reliability assessment at this stage and corrective actions a large variety of methods, such as electrical methods, thermal methods, optical methods, electron microscopy, mechanical methods, X-Ray methods, spectroscopic, acoustical, and laser methodsnew challenges in reliability testing, such as its use in microsystems and nanostructures This practical yet comprehensive reference is useful for manufacturers and engineers involved in the design, fabrication and testing of electronic components, devices, ICs and electronic systems, as well as for users of components in complex systems wanting to discover the roots of the reliability flaws for their products.
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Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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PF. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Wiley, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: John Wiley & Sons, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. pp. xxii + 317 Illus.
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 509 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 509 pages. 9.50x6.25x1.25 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: John Wiley & Sons, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. xxii + 317.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. The objective of this book is to better understand why components fail, addressing the needs of engineers who will apply reliability principles in design, manufacture, testing, and field service. It so contributes to new approaches and the development of el.
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- Firmado
Librería: Antiquariat ARS LIBRI, Andreas Lutz, Windeck, AlemaniaAntiquariat ARS LIBRI, Andreas Lutz
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Añadir al carritoBerlin, VDE Verlag 1985. 448 Seiten m. zahlreichen Abbildungen. Orig. Softcover, 8°. Gut erhalten. Mit Widmung des Verfassers verso Titelblatt.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 558.
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Reliability of Electronic Components | A Practical Guide to Electronic Systems Manufacturing | Titu I. Bajenescu (u. a.) | Taschenbuch | xli | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783642636257 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]har…tmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: John Wiley & Sons Inc, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 178,84
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 344 pages. 10.00x6.00x0.75 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: John Wiley and Sons Inc, US, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino UnidoRarewaves.com UK
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EUR 123,00
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Hardback. Condición: New. Failure analysis is the preferred method to investigate product or process reliability and to ensure optimum performance of electrical components and systems. The physics-of-failure approach is the only internationally accepted solution for continuously improving the reliability of materials, devices an…d processes. The models have been developed from the physical and chemical phenomena that are responsible for degradation or failure of electronic components and materials and now replace popular distribution models for failure mechanisms such as Weibull or lognormal. Reliability engineers need practical orientation around the complex procedures involved in failure analysis. This guide acts as a tool for all advanced techniques, their benefits and vital aspects of their use in a reliability programme. Using twelve complex case studies, the authors explain why failure analysis should be used with electronic components, when implementation is appropriate and methods for its successful use. Inside you will find detailed coverage on: a synergistic approach to failure modes and mechanisms, along with reliability physics and the failure analysis of materials, emphasizing the vital importance of cooperation between a product development team involvedthe reasons why failure analysis is an important tool for improving yield and reliability by corrective actionsthe design stage, highlighting the 'concurrent engineering' approach and DfR (Design for Reliability) failure analysis during fabrication, covering reliability monitoring, process monitors and package reliability reliability resting after fabrication, including reliability assessment at this stage and corrective actions a large variety of methods, such as electrical methods, thermal methods, optical methods, electron microscopy, mechanical methods, X-Ray methods, spectroscopic, acoustical, and laser methodsnew challenges in reliability testing, such as its use in microsystems and nanostructures This practical yet comprehensive reference is useful for manufacturers and engineers involved in the design, fabrication and testing of electronic components, devices, ICs and electronic systems, as well as for users of components in complex systems wanting to discover the roots of the reliability flaws for their products.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Envío por EUR 64,16Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The first detailed studies of electronic components reliability were undertaken to improve the performance of communications and navigational systems used by the American army. The techniques then developed were subsequently refined and applied to…equipment used for many other applications where high reliability was of paramount importance - for example in civil airline electronic systems. The evolution of good and reliable products is the responsibility of technical and professional persons, engineers and designers. These individuals cannot succeed unless they are given adequate opportunity to apply their arts and mysteries so as to bring the end-product to the necessary level of satisfaction. Few managements, however, are yet aware of the far greater potential value of the reliability of their products or services. Yet customer satisfaction depends, in most cases, far more on the reliability of performance than on quality in the industrial sense. There was a time when reliable design could be prescribed simply as 'picking good parts and using them right'. Nowadays the complexity of systems, particularly electronic systems, and the demand for ultrahigh reliability in many applications mean that sophisticated methods based on numerical analysis and probability techniques have been brought to bear - particularly in the early stages of design - on determining the feasibility of systems.
Idioma: Inglés
Editorial: Wiley Apr 2011, 2011
Serie: Quality and Reliability Engineering, Libro 2 de 19. Libro 2 de 19 - Quality and Reliability Engineering
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 137,13
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Buch. Condición: Neu. Neuware - Failure analysis is the preferred method to investigate product or process reliability and to ensure optimum performance of electrical components and systems. The physics-of-failure approach is the only internationally accepted solution for continuously improving the reliability of materials, devi…ces and processes. The models have been developed from the physical and chemical phenomena that are responsible for degradation or failure of electronic components and materials and now replace popular distribution models for failure mechanisms such as Weibull or lognormal.Reliability engineers need practical orientation around the complex procedures involved in failure analysis. This guide acts as a tool for all advanced techniques, their benefits and vital aspects of their use in a reliability programme. Using twelve complex case studies, the authors explain why failure analysis should be used with electronic components, when implementation is appropriate and methods for its successful use.Inside you will find detailed coverage on:\* a synergistic approach to failure modes and mechanisms, along with reliability physics and the failure analysis of materials, emphasizing the vital importance of cooperation between a product development team involved\* the reasons why failure analysis is an important tool for improving yield and reliability by corrective actions\* the design stage, highlighting the 'concurrent engineering' approach and DfR (Design for Reliability)\* failure analysis during fabrication, covering reliability monitoring, process monitors and package reliability\* reliability resting after fabrication, including reliability assessment at this stage and corrective actions\* a large variety of methods, such as electrical methods, thermal methods, optical methods, electron microscopy, mechanical methods, X-Ray methods, spectroscopic, acoustical, and laser methods\* new challenges in reliability testing, such as its use in microsystems and nanostructuresThis practical yet comprehensive reference is useful for manufacturers and engineers involved in the design, fabrication and testing of electronic components, devices, ICs and electronic systems, as well as for users of components in complex systems wanting to discover the roots of the reliability flaws for their products.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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