Andersson cristina (10 resultados)
Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
- Tapa dura
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Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
- Tapa dura
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Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
- Tapa dura
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Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
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- Tapa blanda
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Brossura. Condición: fine. 2006; br., pp. 428, cm 28,5x22,5. Libro.
Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
Liu, Johan; Salmela, Olli; Sarkka, Jussi; Morris, James E.; Tegehall, Per-Erik; Andersson, Cristina
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
Liu, Johan; Salmela, Olli; Sarkka, Jussi; Morris, James E.; Tegehall, Per-Erik; Andersson, Cristina
- Tapa blanda
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
Liu, Johan; Salmela, Olli; Sarkka, Jussi; Morris, James E.; Tegehall, Per-Erik; Andersson, Cristina
- Tapa dura
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Reliability of Microtechnology
Johan Liu|Olli Salmela|Jussi Sarkka|James E. Morris|Per-Erik Tegehall|Cristina Andersson
- Tapa blanda
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component levelComprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems levelIncludes accelerated testing of solder joints at the microsystems levelDiscusses.…
Reliability of Microtechnology
Johan Liu|Olli Salmela|Jussi Sarkka|James E. Morris|Per-Erik Tegehall|Cristina Andersson
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component levelComprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems levelIncludes accelerated testing of solder joints at the microsystems levelDiscusses.…
