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Sinopsis
Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.
The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter.
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Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail. The book also:
- Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component level
- Offers comprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems level
- Analyzes?quality issues and manufacturing at the microsystems level
Reliability of Microtechnology is an ideal volume for researchers and professional engineers working in reliability and manufacturing. The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter.
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Liu:Reliability of Microtechnology (eng)
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter. 220 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781489982117
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Reliability of Microtechnology
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Taschenbuch. Condición: Neu. Reliability of Microtechnology | Interconnects, Devices and Systems | Johan Liu (u. a.) | Taschenbuch | xiii | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489982117 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. Nº de ref. del artículo: 105057982
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter. Nº de ref. del artículo: 9781489982117
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Reliability of Microtechnology
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
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