Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture: Effects of Temperature, Moisture, Mechanical and . . Series in Electronic and Optical Materials)

Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

E-H Wong, Y.-W. Mai

ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Editorial: Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa dura

Vendido por Chiron Media, Wallingford, Reino Unido

Vendedor de AbeBooks desde 2 de agosto de 2010

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Nuevos - Encuadernación de tapa dura

Condición: Nuevo

Precio:
EUR 159,17
Envío por EUR 17,93
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: Más de 20 disponibles

Añadir al carrito