Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Harman, George

ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Editorial: Intl Society of Hybrid, 1989
Idioma: Inglés
Condición: Usado - Aceptable Encuadernación de tapa dura

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