3D Integration for VLSI Systems (Hardcover)

Idioma: inglés

Editorial: Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2011

981430381X / 9789814303811

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Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

N° de ref. del artículo 9789814303811

Título
3D Integration for VLSI Systems (Hardcover)
Autor
Chuan Seng Tan
Editorial
Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore
Año de publicación
2011
Estado
new
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
981430381X
ISBN 13
9789814303811

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