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- Envío gratis a Estados Unidos de America (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
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Valoración de los vendedores
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Textbooks_Source, Columbia, MO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 33,58
Convertir monedaEUR 3,42 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. 1st Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! May not include working access code. Will not include dust jacket. Has used sticker(s) and some writing or highlighting. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Goodbooks Company, Springdale, AR, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 37,06
Convertir monedaEUR 2,57 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: acceptable. This copy may contain significant wear, including bending, heavy writing, tears, and or water damage. This book is a functional copy, not necessarily a beautiful copy. Copy may have loose pages. May not include access codes or CDs. May be an Ex library book with stickers and stamps. Dustjacket may be missing.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Recycle Bookstore, San Jose, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 48,59
Convertir monedaEUR 4,93 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Book has mild rubbing to covers, mild wear to outer corners, a small gap between top area binding and spine cover, small folds to bottom corner of a grouping of pages. otherwise in very good condition, strong binding, clean and unmarked pages; some cosmetic wear but an overall sturdy copy with sharp text/diagrams.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 98,06
Convertir monedaEUR 4,02 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. 1st Edition. Used - Very Good.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: GoldBooks, Denver, CO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 250,15
Convertir monedaEUR 3,65 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: new.
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Fundamentals of Microsystems Packaging, Second Edition
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 235,59
Convertir monedaEUR 48,99 gastos de envío desde Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Über den AutorRao Tummala is a Chair professor and Director of the Microsystems Packaging Center at the Georgia Institute of Technology. The author of Microelectronics Packaging Handbook, Volumes I, II, and III, the best-selling .
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Fundamentals of microsystems packaging(Chinese Edition)
Publicado por Southeast University Press, 1991
ISBN 10: 7810894196 ISBN 13: 9787810894197
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 136,68
Convertir monedaEUR 15,44 gastos de envío desde China a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Southeast University Press. The book include: microelectronics. photonics. RF. MEMS base.
