ISBN: 9783639262803 - substrate modeling and active substrate noise suppression: a guide to 3d substrate modeling and substrate noise suppression in rf/mixed signal ic technology (10 resultados)
- Tapa blanda
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 62,82
Gastos de envío gratisSe envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Paperback. Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 68,09
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 65,16
Envío por EUR 11,07Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 51,10
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Substrate Modeling and Active Substrate Noise Suppression | A Guide to 3D Substrate Modeling and Substrate Noise Suppression in RF/Mixed Signal IC Technology | Haitao Dai | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2010 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639262803 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.…
- Tapa blanda
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino UnidoRarewaves.com UK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 60,27
Envío por EUR 76,82Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Paperback. Condición: New.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 55,13
Envío por EUR 5,31Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 20 disponibles
PF. Condición: New. This item is printed on demand. Brand new book, sourced directly from publisher. Dispatch time is 6-7 days from our warehouse. Book will be sent in robust, secure packaging to ensure it reaches you securely.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de AmericaPBShop.store US
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 62,35
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 59,82
Envío por EUR 4,92Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
PAP. Condición: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 46,32
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Dai HaitaoHaitao Dai graduated from Beijing Institute of Machinery, Beijing, China, with a BS degree in computer science in 1999. He received his MS and PhD degree in electrical and computer engineering from Boston University, in 200.…
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 67,39
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - As System-on-Chip (SoC) has become more pervasive in recent years, the substrate noise coupling problem has become an increasing challenge in mixed-signal IC design. This book provides a thorough understanding of substrate noise generation mechanisms, 3D substrate modeling, and substrate noise suppression techniques. Furthermore, an active noise suppression technique, developed by the author, is presented in detail, including the theory analysis, 3D substrate and isolation structures modeling, simulation methodology, test site design, and data analysis. At the end, an insightful discussion is provided, helping readers comprehend the advantage, limit, and possible improvement of the technique. This comprehensive book serves as a manual of substrate noise, helping understand substrate noise and helping choose/create effective noise suppression techniques, for RF/mixed signal IC designs.…
