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9783540221876 - Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS) de Schwizer, Jürg; Mayer, Michael; Brand, Oliver (16 resultados)
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: BMV Bloor, Toronto, ON, Canada
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,67
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 16,00
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Añadir al carrito149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 92,50
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 93,67
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,14
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSIdioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin, Springer, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSIdioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging. 178 pp. Englisch.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSIdioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 93,00
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.
