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9783211728604 - Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007 (26 resultados)
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
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SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australia
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007 (Hb)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australia
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Edición internacionalSIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007 (HB)
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
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SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007: SISPAD 2007
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australia
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australia
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 480 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The "Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices" (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 480 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The "Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices" (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 156,19
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 159,27
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 176,01
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 178,14
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Añadir al carritoCondición: New. This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent .
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Wien, Springer, 2007
ISBN 10: 3211728600 ISBN 13: 9783211728604
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoSonstige Video. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices' (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: Sispad 2007
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 236,75
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. hardback/cd-rom edition. 458 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Edición internacional
SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 276,38
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 250,23
Envío por EUR 28,79
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Vienna Sep 2007, 2007
ISBN 10: 3211728600 ISBN 13: 9783211728604
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. 480 pp. Englisch.
