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This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance.
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Reseña del editor
This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance.
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- EditorialSpringer
- Año de publicación2007
- ISBN 10 3211728600
- ISBN 13 9783211728604
- EncuadernaciónTapa dura
- IdiomaInglés
- Número de páginas480
- EditorGrasser Tibor, Selberherr Siegfried
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SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
Publicado por
Springer Vienna, 2007
ISBN 10: 3211728600
ISBN 13: 9783211728604
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Tapa dura
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007 (Hb)
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
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SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007: SISPAD 2007
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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007
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