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9783030982287 - 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization de García-Ortiz, Alberto; Joseph, Jan Moritz; Bamberg, Lennart (21 resultados)
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies (Hardcover)
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 131,47
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Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Hardcover. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrows 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 137,73
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,69
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 141,61
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,68
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 141,89
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. 2022 ed.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 171,28
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Añadir al carritoCondición: New. 1st ed. 2022 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 183,20
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 420 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 132,72
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 98,60
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Añadir al carritoCondición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 424 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow¿s 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies (Hardcover)
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 196,32
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 155,30
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoHardback. Condición: New. 2022 ed.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 102,25
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 131,12
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 420 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing Jun 2022, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,39
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs. 424 pp. Englisch.
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Interconnect Architectures for 3D Systems-on-Chip with Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin|Springer International Publishing|Springer, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 109,83
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Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the ph.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 164,75
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 177,33
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Jun 2022, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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