Importe total (1 artículo artículos):
Destino del pedido:
9781605111292 - Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.... (10 resultados)
Ir a los resultados principales
Filtros de búsqueda
Tipo de artículo
- Todos los tipos de productos
- Libros (10)
- Revistas y publicaciones (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Cómics (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Partituras (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Arte, grabados y pósters (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Fotografías (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Mapas (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Manuscritos y coleccionismo de papel (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Condición Más información
- Nuevo (9)
- Como nuevo, Excelente o Muy bueno (1)
- Bueno o Aceptable (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Regular o Pobre (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Tal como se indica (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Encuadernación
- Todas
- Tapa dura (10)
- Tapa blanda (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Más atributos
- Primera edición (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Firmado (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Sobrecubierta (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Con imágenes (3)
- No impresión bajo demanda (6)
Idioma (1)
Precio
- Cualquier precio
- Menos de EUR 20 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- EUR 20 a EUR 45 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Más de EUR 45
Gastos de envío gratis
Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
-
MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 85,27
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 126,71
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 122,55
Envío por EUR 13,89
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 140,90
Envío por EUR 28,98
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,31
Envío por EUR 11,59
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 159,10
Envío por EUR 62,27
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,42
Envío por EUR 11,59
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock. This item is printed on demand.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 134,51
Envío por EUR 17,44
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoHardback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 128,40
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.InhaltsverzeichnisPart I. Low-k Dielectrics I Part II. Low-k Dielectrics II Part III. Poster Session: Interco.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 133,15
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009 | Martin Gall | Buch | Gebunden | Englisch | 2009 | Cambridge University Press | EAN 9781605111292 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
