9781441909831 - rf and microwave microelectronics packaging (8 resultados)

ISBN

Filtrar la búsqueda

  • Libros (8)

a

Intervalo de precios personalizado (EUR)

a

  • Idioma: Inglés

    Editorial: Springer, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura

    Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 166,95

    Envío por EUR 14,09 
    Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: Más de 20 disponibles

    Condición: New. In.

  • Idioma: Inglés

    Editorial: SPRINGER US, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura

    Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Usado - Excelente

    EUR 123,58

    Envío por EUR 105,00 
    Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: 1 disponibles

    Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 285 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.

  • Idioma: Inglés

    Editorial: Springer Us, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura

    Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 168,73

    Envío por EUR 63,18 
    Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: 2 disponibles

    Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers

  • Idioma: Inglés

    Editorial: SPRINGER US, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura

    Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AlemaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Usado - Bueno

    EUR 369,90

    Envío por EUR 39,95 
    Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: 1 disponibles

    Hardcover. Condición: gut. 2009. RF and Microwave Microelectronics Packaging In englischer Sprache. pages.

  • Idioma: Inglés

    Editorial: Springer, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura
    • Impresión bajo demanda

    Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 128,65

     Gastos de envío gratis 
    Se envía dentro de Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: 10 disponibles

    Condición: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days.

  • Idioma: Inglés

    Editorial: Academic Press, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura
    • Impresión bajo demanda

    Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 126,26

    Envío por EUR 8,00 
    Se envía de Italia a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: Más de 20 disponibles

    Condición: new. Questo è un articolo print on demand.

  • Idioma: Inglés

    Editorial: SPRINGER US Nov 2009, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura
    • Impresión bajo demanda

    Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 160,49

    Envío por EUR 23,00 
    Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: 2 disponibles

    Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to acade

  • Idioma: Inglés

    Editorial: Springer US, 2009

    1441909834 / 9781441909831

    • Tapa dura
    • Impresión bajo demanda

    Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 137,26

    Envío por EUR 48,99 
    Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: Más de 20 disponibles

    Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation meth