Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
EUR 14,36
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Idioma: Inglés
Publicado por McGraw-Hill Professional, 2005
ISBN 10: 0071455566 ISBN 13: 9780071455565
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
EUR 170,35
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 202,90
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 232,91
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 234,43
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Publicado por McGraw-Hill Professional, 2005
ISBN 10: 0071455566 ISBN 13: 9780071455565
Librería: moluna, Greven, Alemania
EUR 195,49
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. While MEMS technology has progressed rapidly, commercialization of MEMS has been hindered by packaging technology barriers and costs. One of the key issues in the industrialization of MEMS, MOEM and ultimately Nanoelectrical devices is the development of ap.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 255,49
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Idioma: Inglés
Publicado por Mcgraw Hill LLC Aug 2005, 2005
ISBN 10: 0071455566 ISBN 13: 9780071455565
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 273,24
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - While MEMS technology has progressed rapidly, commercialization of MEMS has been hindered by packaging technology barriers and costs. One of the key issues in the industrialization of MEMS, MOEM and ultimately Nanoelectrical devices is the development of appropriate packaging solutions for the protection, assembly, and long term reliable operation. This book rigorously examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly then evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. With this as a starting point, the book moves on to discuss advanced packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.