Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 89,02
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
EUR 78,01
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Añadir al carritoCondición: New. In German.
Idioma: Alemán
Publicado por Springer Vieweg 2019-01, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
EUR 75,95
Cantidad disponible: 10 disponibles
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 92,13
Cantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Idioma: Alemán
Publicado por Springer-Verlag Gmbh Jan 2019, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
EUR 74,99
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Neuware -Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. 67 pp. Deutsch.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 102,90
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 75.
Idioma: Alemán
Publicado por Vieweg + Teubner Verlag, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
EUR 110,84
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 75 pages. German language. 9.44x6.61x0.28 inches. In Stock.
Idioma: Alemán
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 74,99
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
EUR 74,99
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen | Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB | Michael Brökelmann (u. a.) | Taschenbuch | viii | Deutsch | 2019 | Springer Berlin | EAN 9783662551455 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
EUR 62,31
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Añadir al carritoCondición: new. Questo è un articolo print on demand.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
EUR 106,35
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Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 75.
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
EUR 107,02
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 75.
Idioma: Alemán
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Librería: moluna, Greven, Alemania
EUR 74,99
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Añadir al carritoKartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Geht neue Wege bei der Entwicklung des KupferdrahtbondensIllustriert die Realisierung zuverlaessiger DrahtbondverbindungenBetrachtet die Schluesseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Leistungshalbleitern (SiC, GaN.
Idioma: Alemán
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Jan 2019, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
EUR 74,99
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it¿s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, 65189 Wiesbaden 76 pp. Deutsch.