Lee yc ed (24 resultados)
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Condición: Good. Volume 247. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,900grams, ISBN:9780121821487.
Pleural Ultrasound for Clinicians : A Text and E-book
Tobin, Claire (EDT); Lee, Y. C. Gary (EDT); Gleeson, Fergus (EDT); Rahman, Najib (EDT); Feller-kopman, David (EDT)
- Tapa blanda
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Pleural Ultrasound for Clinicians : A Text and E-book
Tobin, Claire (EDT); Lee, Y. C. Gary (EDT); Gleeson, Fergus (EDT); Rahman, Najib (EDT); Feller-kopman, David (EDT)
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Pleural Ultrasound for Clinicians : A Text and E-book
Tobin, Claire (EDT); Lee, Y. C. Gary (EDT); Gleeson, Fergus (EDT); Rahman, Najib (EDT); Feller-kopman, David (EDT)
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Pleural Ultrasound for Clinicians : A Text and E-book
Tobin, Claire (EDT); Lee, Y. C. Gary (EDT); Gleeson, Fergus (EDT); Rahman, Najib (EDT); Feller-kopman, David (EDT)
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Condición: New. Addresses both advanced packaging and manufacturing activities, enhanced by reviews and analysis. This book is useful as a reference for professionals who need to meet the goal of manufacturing with only one defective package in a million escaping undetected. Editor(s): Lee, Y. C.; Chen, W.T.; Chen, W.T. Num Page…s: 261 pages, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 234 x 155 x 17. Weight in Grams: 565. . 1997. 1998th Edition. hardcover. . . . .
Analytical Method Validation and Instrument Performance Verification
Chan, Chung Chow (EDT); Lam, Herman (EDT); Lee, Y. C. (EDT); Zhang, Xue-Ming (EDT)
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Analytical Method Validation and Instrument Performance Verification
Chan, Chung Chow (EDT); Lam, Herman (EDT); Lee, Y. C. (EDT); Zhang, Xue-Ming (EDT)
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Libro 5 de 7. Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Libro 5 de 7. Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Condición: New. Addresses both advanced packaging and manufacturing activities, enhanced by reviews and analysis. This book is useful as a reference for professionals who need to meet the goal of manufacturing with only one defective package in a million escaping undetected. Editor(s): Lee, Y. C.; Chen, W.T.; Chen, W.T. Num Page…s: 261 pages, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 234 x 155 x 17. Weight in Grams: 565. . 1997. 1998th Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Libro 5 de 7. Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Libro 5 de 7. Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Chan, Chung Chow (EDT); Lam, Herman (EDT); Lee, Y. C. (EDT); Zhang, Xue-Ming (EDT)
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