Franzon p d (5 resultados)
EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology (Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk)
Scheffer, Louis [Editor]; Lavagno, Luciano [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Franzon, Paul D. [Contributor]; Schellenberg, Franklin [Contributor]; Khatri, Sunil P. [Contributor]; Hogan, James H. [Contributor]; Hutton, Michael D. [Contributor]; Bales, Mark [Contributor]; Dutton, Robert W. [Contributor]; Kariat, Vinod [Contributor]; Mo, Fan [Contributor]; Verghese, Nishath [Contributor]; Johnson, Mark Donald [Contributor]; Monteiro, Jose C. [Contributor]; Rutenbar, Rob A. [Contributor]; Blaauw, David T. [Contributor]; Todd, Robert A. [Contributor]; Stok, Leon [Contributor]; Roychowdhury, Jaijeet [Contributor]; Iverson, Ralph B. [Contributor]; Kahng, Andrew B. [Contributor]; Kuehlmann, Andreas [Contributor]; Kao, Willia
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2006
Serie: Libro 1 de 2 - Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk
- Tapa dura
Librería: Swan Trading Company, GEORGETOWN, TX, Estados Unidos de AmericaSwan Trading Company
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Aceptable
EUR 163,06
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Good. Hardcover ex-library with typical marks shows moderate cover wear. Text is unmarked. Ships FAST.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2006-03-23, 2006
Serie: Libro 1 de 2 - Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk
- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 208,46
Envío por EUR 18,11Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Hardcover. Condición: New.
EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology (Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk)
Scheffer, Louis [Editor]; Lavagno, Luciano [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Franzon, Paul D. [Contributor]; Schellenberg, Franklin [Contributor]; Khatri, Sunil P. [Contributor]; Hogan, James H. [Contributor]; Hutton, Michael D. [Contributor]; Bales, Mark [Contributor]; Dutton, Robert W. [Contributor]; Kariat, Vinod [Contributor]; Mo, Fan [Contributor]; Verghese, Nishath [Contributor]; Johnson, Mark Donald [Contributor]; Monteiro, Jose C. [Contributor]; Rutenbar, Rob A. [Contributor]; Blaauw, David T. [Contributor]; Todd, Robert A. [Contributor]; Stok, Leon [Contributor]; Roychowdhury, Jaijeet [Contributor]; Iverson, Ralph B. [Contributor]; Kahng, Andrew B. [Contributor]; Kuehlmann, Andreas [Contributor]; Kao, Willia
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2006
Serie: Libro 1 de 2 - Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk
- Tapa dura
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de AmericaBennettBooksLtd
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EUR 254,72
Envío por EUR 6,11Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 257,99
Envío por EUR 9,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Provides a framework for understanding the multichip module (MCM) technologies available for package selection. This book is useful for engineers concerned with the design and systems integration of products and technical managers who decide how to apply to technologies. Num Pages: 875 pages, biography. BIC Class…ification: UM. Category: (P) Professional & Vocational; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 229 x 152 x 55. Weight in Grams: 1500. . 1992. Hardback. . . . .
- Tapa blanda
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 329,28
Envío por EUR 9,24Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Provides a framework for understanding the multichip module (MCM) technologies available for package selection. This book is useful for engineers concerned with the design and systems integration of products and technical managers who decide how to apply to technologies. Num Pages: 875 pages, biography. BIC Class…ification: UM. Category: (P) Professional & Vocational; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 229 x 152 x 55. Weight in Grams: 1500. . 1992. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
