Electronic packaging production (15 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Industrial and Scientific Co, 1965
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Editorial: Industrial and Scientific Conference Management
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gebundene Ausgabe. Condición: Gut. 603 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend… gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1600.
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Condición: New. pp. 628.
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engineering' a…nd 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.
The Electronics Assembly Handbook
Electronic Packaging and Production (Editor) / Riley, Frank (Editor)
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. reprint edition. 603 pages. 9.75x8.00x1.25 inches. In Stock.
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Condición: gut. 1988. The Electronics Assembly Handbook. In deutscher Sprache. pages.
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly publis…hed in Assembly Engineering and Elect.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembl…y Engineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation. 628 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2013, 2013
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly En…gineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 628 pp. Englisch.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 628.
