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Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2013
ISBN 10: 3662131633 ISBN 13: 9783662131633
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2013
ISBN 10: 3662131633 ISBN 13: 9783662131633
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in Assembly Engineering and Elect.
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Publicado por Springer Berlin Heidelberg Okt 2013, 2013
ISBN 10: 3662131633 ISBN 13: 9783662131633
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Publicado por Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2013, 2013
ISBN 10: 3662131633 ISBN 13: 9783662131633
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 628 pp. Englisch.
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