A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2020, 2020

6202556986 / 9786202556989

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics. 52 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9786202556989

Título
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics
Autor
Arulmurugan Loganathan
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2020
Año de publicación
2020
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
6202556986
ISBN 13
9786202556989
Peso del artículo
96 gramos
Dimensiones
220x150x4 mm

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