Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Idioma: inglés
Editorial: Wiley-Interscience, 1994
- Tapa dura
- Usado
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- Título
- Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
- Autor
- Pecht, Michael; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W. (CON)
- Editorial
- Wiley-Interscience
- Año de publicación
- 1994
- Estado
- As New
- Encuadernación
- Encuadernación de tapa dura
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 0471594369
- ISBN 13
- 9780471594369
This book's groundbreaking, science-based approach to developingqualification and quality assurance programs helps engineers reacha new level of reliability in today's high-performancemicroelectronics. It does this with powerful...
* Techniques for identifying and modeling failure mechanismsearlier in the design cycle, breaking the need to rely on fielddata
* Physics-of-failure product reliability assessment methods thatcan be proactively implemented throughout the design andmanufacture of the product
* Process controls that decrease variabilities in the end productand reduce end-of-line screening and testing
A wide range of microelectronic package and interconnectconfigurations for both single-and multi-chip modules is examined,including chip and wire-bonds, tape-automated (TAB), flip-TAB,flip-chip bonds, high-density interconnects, chip-on-board designs(COB), MCM, 3-D stack, and many more. The remaining packageelements, such as die attachment, case and lid, leads, and lid andlead seals are also discussed in detail.
The product of a distinguished team of authors and editors, thisbook's guidelines for avoiding potential high-risk manufacturingand qualification problems, as well as for implementing ongoingquality assurance, are sure to prove invaluable to both studentsand practicing professionals.
For the professional engineer involved in the design andmanufacture of products containing electronic components, here is acomprehensive handbook to the theory and methods surrounding theassembly of microelectronic and electronic components. The bookfocuses on computers and consumer electronic products with internalsubsystems that reflect mechanical design constraints, costlimitations, and aesthetic and ergonomic concerns. Taking a totalsystem approach to packaging, the book systematically examines:basic chip and computer architecture; design and layout;interassembly and interconnections; cooling scheme; materialsselection, including ceramics, glasses, and metals; stress,vibration, and acoustics; and manufacturing and assemblytechnology. 1994 (0-471-53299-1) 800 pp.
INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID, AND MULTICHIP MODULE PACKAGE DESIGNGUIDELINES: A Focus on Reliability --Michael Pecht
This comprehensive guide features a uniquely organized time-phasedapproach to design, development, qualification, manufacture, andin-service management. It provides step-by-step instructions on howto define realistic system requirements, define the system usageenvironment, identify potential failure modes, characterizematerials and processes by the key control label factors, and useexperiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimumdesign before production begins. Topics covered include: detaileddesign guidelines for substrate...wire and wire, tape automated,and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead andlid seals--incorporating dimensional and geometric configurationsof package elements, manufacturing and assembly conditions,materials selection, and loading conditions. 1993 (0-471-59446-6)454 pp.
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Acerca del autor
DR. MICHAEL G. PECHT is a tenured faculty member with a joint appointment in Systems Research and Mechanical Engineering, and the Director of the CALCE Electronic Packaging Research Center at the University of Maryland. He has an MS in electrical engineering and an MS and PhD in engineering mechanics from the University of Wisconsin. He is a Professional Engineer and an IEEE Fellow. He serves on the board of advisors for various companies and was a Westinghouse Professor. He is the chief editor of the IEEE Transactions on Reliability, on the board of advisors for IEEE Spectrum, and a section editor for the Society of Automotive Engineering.
DR. ABHIJIT DASGUPTA is a tenured faculty member with the CALCE Electronic Packaging Research Center at the University of Maryland.
DR. JOHN W. EVANS is a program manager of the Electronic Packaging Program for NASA Headquarters in Washington, D.C.
JILLIAN Y. EVANS is an aerospace engineer at the NASA Goddard Space Flight Center Facility in Greenbelt, Maryland.
“Acerca de” puede pertenecer a otra edición de este título.
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Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
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