Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Idioma: inglés

Editorial: Springer Netherlands Apr 1993, 1993

185166579X / 9781851665792

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field. 260 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781851665792

Título
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor
K. Otsuka
Editorial
Springer Netherlands Apr 1993
Año de publicación
1993
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
185166579X
ISBN 13
9781851665792
Peso del artículo
559 gramos
Dimensiones
241x160x19 mm

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