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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan - Tapa dura
Sinopsis
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
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Reseña del editor
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
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Multilayer Ceramic Substrate-Technology for Vlsi Package/Multichip Module Otsuka, K.
Librería: Librairie Parrêsia, Figeac, Francia
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Hardcover Apr 30, 1993. Condición: Used: Good. Multilayer Ceramic Substrate-Technology for Vlsi Package/Multichip Module | Otsuka | Elsevier, 1991. In-8° cartonné, 242 pages. Couverture propre . Dos solide. Intérieur frais sans soulignage ou annotation. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage. Très bon état général pour cet ouvrage. [NM37]. Nº de ref. del artículo: 1219S0T2YA5
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Impresión bajo demandaLibrería: moluna, Greven, Alemania
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent J. Nº de ref. del artículo: 4289215
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module | Ceramic research and development in Japan
Impresión bajo demandaLibrería: preigu, Osnabrück, Alemania
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Buch. Condición: Neu. Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module | Ceramic research and development in Japan | K. Otsuka | Buch | xiv | Englisch | 1993 | Springer Netherland | EAN 9781851665792 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand. Nº de ref. del artículo: 101952496
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Publicado por
Springer Netherlands, Springer Netherlands Apr 1993, 1993
ISBN 10: 185166579X
ISBN 13: 9781851665792
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 260 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781851665792
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package
Publicado por
Kluwer Academic Publishers Group, 1993
ISBN 10: 185166579X
ISBN 13: 9781851665792
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
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Condición: New. Presents a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. This title is of interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of Japanese research in this field. Num Pages: 242 pages, biography. BIC Classification: TDCQ; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 254 x 178 x 16. Weight in Grams: 1200. . 1993. Hardback. . . . . Nº de ref. del artículo: V9781851665792
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
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Springer Netherlands Apr 1993, 1993
ISBN 10: 185166579X
ISBN 13: 9781851665792
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field. 260 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781851665792
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module : Ceramic research and development in Japan
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field. Nº de ref. del artículo: 9781851665792
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package
Publicado por
Kluwer Academic Publishers Group, 1993
ISBN 10: 185166579X
ISBN 13: 9781851665792
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
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Condición: New. Presents a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. This title is of interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of Japanese research in this field. Num Pages: 242 pages, biography. BIC Classification: TDCQ; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 254 x 178 x 16. Weight in Grams: 1200. . 1993. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland. Nº de ref. del artículo: V9781851665792
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