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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
Editor: Wiley
Fecha de publicaci�n: 2011
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 0470827807
ISBN 13: 9780470827802
Encuadernaci�n: Encuadernaci�n de tapa dura
Estado: Good
Peso: 1138,5 gramos

Acerca de

Sinopsis

Although there is increasing need for modeling and simulation in the IC package design phase, most assembly processes and various reliability tests are still based on the time consuming "test and try out" method to obtain the best solution. Modeling and simulation can easily ensure virtual Design of Experiments (DoE) to achieve the optimal solution. This has greatly reduced the cost and production time, especially for new product development. Using modeling and simulation will become increasingly necessary for future advances in 3D package development. In this book, Liu and Liu allow people in the area to learn the basic and advanced modeling and simulation skills to help solve problems they encounter.

Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time
Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing
Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products
Covers packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, 2D/3D SiP, and nano interconnects
Appendix and color images available for download from the book's companion website

Liu and Liu have optimized the book for practicing engineers, researchers, and post-graduates in microelectronic packaging and interconnection design, assembly manufacturing, electronic reliability/quality, and semiconductor materials. Product managers, application engineers, sales and marketing staff, who need to explain to customers how the assembly manufacturing, reliability and testing will impact their products, will also find this book a critical resource.

Appendix and color version of selected figures can be found at www.wiley.com/go/liu/packaging

Acerca del autor

Sheng Liu is a ChangJiang Professor of Mechanical Engineering at Huazhong University of Science and Technology. He holds a dual appointment at Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, and has served as tenured faculty at Wayne State University. He has over 14 years experience in LED/MEMS/IC packaging and extensive experience in consulting with many leading multi-national and Chinese companies. Liu was awarded the White House/NSF Presidential Faculty Fellowship in 1995, ASME Young Engineer Award in 1996, and China NSFC Overseas Young Scientist in 1999. He is currently one of the 11 National Committee Members in LED under Ministry of Science and Technology. He obtained a Ph.D. from Stanford in 1992, and got MS and BS in flight vehicle design, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, and he had three years industrial experience in China and USA. He has filed more than 70 patents in China and the USA, and has published more than 300 technical articles.

Yong Liu is a global team leader of electrical, thermal-mechanical modeling and analysis at Fairchild Semiconductor Corp in South Portland, Maine. His main interest areas are IC packaging, modeling and simulation, reliability and material characterization. He has previously served as Professor at Zhejiang University of Technology, and has worked as an opto package engineer at Nortel Networks in Boston. Liu has co-authored over 100 papers in journals and conferences, has filed over 40 US patents in the area of IC packaging and power device, and has won numerous awards and fellowships in academia and industry: the Fairchild President Award, Fairchild Key Technologist, Fairchild New Product Innovation Award, the Alexander von Humboldt European Fellowship for study at Braunschweig University of Technology and University of Cambridge. Liu holds a PhD from Nanjing University of Science and Technology.

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Derecho a cancelaci�n

Si eres un consumidor puedes cancelar el presente contrato de acuerdo con lo indicado a continuaci�n. Son consumidores las personas f�sicas que act�en con un prop�sito ajeno a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesi�n.

Documento de informaci�n al consumidor y usuario sobre el desistimiento

Derecho de desistimiento:

Tienes derecho a desistir del presente contrato en un plazo de 14 d�as naturales sin necesidad de justificaci�n.

El plazo de desistimiento expirar� a los 14 d�as naturales del d�a en que t� o un tercero que hayas indicado, distinto del transportista, adquiera la posesi�n material del �ltimo bien, componente o pieza.

Para ejercer el derecho de desistimiento, deber�s notificarnos a Revival Books Ltd, Revival Books Ltd. Unit 11 Hugh Business Park, Bacup Road, Waterfoot, BB47BT, Rossendale, LANCS, United Kingdom, +44 01706227207, de tu decisi�n de desistir del contrato a trav�s de una declaraci�n inequ�voca (por ejemplo, una carta enviada por correo postal, fax o correo electr�nico). Podr�s utilizar el modelo de formulario de desistimiento que figura a continuaci�n, aunque su uso no es obligatorio. Tienes asimismo la opci�n de cumplimentar y enviar electr�nicamente el modelo de formulario de desistimiento o cualquier otra declaraci�n inequ�voca a trav�s de nuestro sitio web a "Mis pedidos" en "Mi cuenta". Si recurres a esta opci�n, te comunicaremos sin demora en un soporte duradero (por ejemplo, por correo electr�nico) la recepci�n de dicho desistimiento.

Para cumplir el plazo de desistimiento, basta con que la comunicaci�n relativa al ejercicio por tu parte de este derecho sea enviada antes de que venza el plazo correspondiente.

Consecuencias del desistimiento:

En caso de desistimiento por tu parte, te devolveremos todos los pagos recibidos de ti, incluidos los gastos de entrega (con la excepci�n de los gastos adicionales resultantes de la elecci�n por tu parte de una modalidad de entrega diferente a la modalidad menos costosa de entrega ordinaria que ofrezcamos) sin ninguna demora indebida y, en todo caso, a m�s tardar 14 d�as naturales a partir de la fecha en la que se nos informes de tu decisi�n de desistir del presente contrato. Procederemos a efectuar dicho reembolso utilizando el mismo medio de pago empleado por ti para la transacci�n inicial, a no ser que hayas dispuesto expresamente lo contrario; en todo caso, no incurrir�s en ning�n gasto como consecuencia del reembolso.

Podremos retenerte el reembolso hasta haber recibido los bienes, o hasta que hayas presentado una prueba de la devoluci�n de los mismos, seg�n qu� condici�n se cumpla primero. Deber�s devolvernos o entregarnos directamente los bienes a Revival Books Ltd, Revival Books Ltd. Unit 11 Hugh Business Park, Bacup Road, Waterfoot, BB47BT, Rossendale, LANCS, United Kingdom, +44 01706227207, sin ninguna demora indebida y, en cualquier caso, a m�s tardar en el plazo de 14 d�as naturales a partir de la fecha en que nos comuniques tu decisi�n de desistimiento del contrato. Se considerar� cumplido el plazo si efect�as la devoluci�n de los bienes antes de que haya concluido dicho plazo. Deber�s asumir el coste directo de devoluci�n de los bienes. Solo ser�s responsable de la disminuci�n de valor de los bienes resultante de una manipulaci�n distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las caracter�sticas y el funcionamiento de los bienes.

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Modelo de formulario de desistimiento

(S�lo debe cumplimentar y enviar el presente formulario si desea desistir del contrato)

A la atenci�n de: (Revival Books Ltd, Revival Books Ltd. Unit 11 Hugh Business Park, Bacup Road, Waterfoot, BB47BT, Rossendale, LANCS, United Kingdom, +44 01706227207)

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