Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer International Publishing Apr 2023, 2023

3031267079 / 9783031267079

Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry. 228 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783031267079

Título
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Autor
Chen-Yu Huang
Editorial
Springer International Publishing Apr 2023
Año de publicación
2023
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
3031267079
ISBN 13
9783031267079
Peso del artículo
553 gramos
Dimensiones
241x160x18 mm
Serie
Libro 86 de 90: Springer Series in Reliability Engineering

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