3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization

Bamberg, Lennart; Joseph, Jan Moritz; García-Ortiz, Alberto; Pionteck, Thilo

ISBN 10: 3030982319 ISBN 13: 9783030982317
Editorial: Springer, 2023
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

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